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KEY-204 助焊清洗劑
產品亮點
零臭氧消耗潛能值 (ODP)? | 符合RoHS環保指令 | 符合REACH環保指令 |
高效清潔能力 | 適用于多種清洗工藝 | 無殘留 |
廣泛的材料兼容性 | 低揮發性有機化合物（VOC）? | 安全性 |
適用范圍
本產品適用于 PCBA 焊后清洗，SMT 印刷網的清洗；也可用于錯印、誤印錫膏、膠水和焊接設備的清洗；對金屬、塑膠制品無腐蝕作用；可采用超聲波、噴淋、手工等多種清洗工藝使用。
產品特點
- 去污能力好，清洗速度快，是電子工業理想的清洗劑。
- 表面張力小，滲透力強，清洗速度快。?
- 操作簡單、無腐蝕性。?
- 清洗后干燥速度快、表面清潔度好。?
- 不產生有毒有害物質，是綠色環保產品。
理化參數
項 目 | 技 術 指 標 |
外 觀 | 無色透明液體 |
比 重(g/cm3@20℃) | 0.800±0.020 |
沸 程(℃) | ≤130.0（終沸點） |
ODS 物質 | PASS |
RoHS 指令物質 | PASS |
鹵 素（ppm） | PASS |
REACH 法規 | PASS |
存儲溫度（℃） | 5.0～35.0 |
使用方法
超聲波清洗：調整好超聲波的振動頻率、控制好適當的清洗溫度，以使清洗劑達到最佳的清洗狀態。被清洗件應完全浸入清洗劑中，放置間距要適當。?
噴淋清洗：調整好清洗劑的流量，噴淋壓力，控制好適當的清洗溫度，以使清洗劑達到最佳的清洗狀態，被清洗件應從最佳霧化區通過。?
人工清洗：用防靜電毛刷、無塵布、牙刷蘸清洗劑涂在被清洗件的表面上，反復進行刷洗，將溶解的臟物從被清洗件上清除掉，確保被清洗件表面無清洗劑殘留。?
浸泡清洗：將清洗劑放置在合適的容器內，被清洗件應完全浸入清洗劑中。?
更換頻率：用一段時間后，由于清洗劑中的殘留物會增多，引起清洗力度下降，洗后清洗件清潔度變差，需定期添加、更換槽中的清洗劑（視清洗件數量定）。?
清洗時間：建議 30.0（秒）～240.0 分鐘，以具體清洗工藝和潔凈度要求而定。
注意事項
- 本產品開封取出使用部分后，必須將蓋子蓋緊，以防清洗劑揮發。?
- 不能把使用過的清洗劑與未使用過的清洗劑置于同一包裝桶中。清洗劑開封后，若桶中還有剩余清洗劑時，不能敞于空氣中放置，應盡快旋緊蓋子。?
- 盛清洗劑的容器要保持清潔，防止污物和其它物質混入清洗劑中，影響清洗劑質量。?
- 使用前應試驗對印刷絲印和塑膠材料及相關部件的溶解性兼容性。?
- 清洗劑易揮發，應確保作業現場通風透氣。?
- 安全防護等注意事項詳見本產品 MSDS。
包裝規格
加厚塑桶：20L/桶、50L/桶
儲運要求
注意密封、避免陽光直射和遠離高熱。
密封狀態質保期12個月。
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