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KEY-205E 無鹵免清洗無鉛助焊劑
產品亮點?
無鉛環保配方 | 無鹵素成分 | 免清洗 |
良好的潤濕性 | 適用性廣泛 | 安全無刺激 |
產品介紹
KEY-205E 免清洗無鉛助焊劑由優質改良松香樹脂、有機活性劑、多種添加劑和異丙醇組成。該助焊劑可焊性優良、焊點飽滿光亮、透錫性好、上錫均勻；能滿足各種無鉛焊料的焊接需求，是配合無鉛焊料焊接理想的免清洗助焊劑。
產品特點
- 有效降低無鉛焊料的表面張力，提高焊料的流動性和可焊性。
- 潤濕力強，通孔透錫性好，能有效彌補無鉛焊料透錫性差的缺點。
- 焊后殘留物鋪展均勻，光潔度好，具有優越的電氣可靠性。
- 不含RoHS等環境禁用物質，是環保助焊劑。
適用范圍
本產品可配合各種無鉛焊料，在電源產品、電腦主板、顯卡、通訊設備、音影設備、制冷設備、醫療設備等電子行業中廣泛使用。可采用噴霧、浸沾和發泡工藝使用。
理化參數
項目 | 技術指標 |
助焊劑型號 | KEY-205E |
焊機分類 | REL0 |
外觀 | 淡黃色透明液體 |
不揮發物含量(wt%) | 1.70±0.20 |
比 重(g/cm3@20℃) | 0.797±0.010 |
酸 值(mgKOH/g) | 36.50±5.00 |
擴展率(mm2) | ≥80 |
鉻酸銀試紙測試 | PASS |
鹵素含量（%) | L0 |
銅鏡腐蝕 | PASS |
腐蝕性實驗 | PASS |
表面絕緣電阻(Ω) | ≥10×108 |
電遷移 | PASS |
RoHS | PASS |
制程控制
? 噴霧使用：注意清洗噴頭，使助焊劑霧化達到最佳狀態，使PCB板從最佳霧化區通過，以保證PCB板噴涂助焊劑均勻、噴量合適 不要將助焊劑噴到元器件上。
? 浸沾使用：PCB板浸入助焊劑的深度不能超過板厚的2/3，不能把助焊劑浸沾到板頂面上。
? 發泡使用：注意發泡管的選用和清洗，以便達到最佳的發泡效果，PCB板浸入泡沫的深度為板厚的1/2-2/3為宜，最好加設風刀，使助焊劑涂敷均勻，將多余的焊劑去掉，避免助焊劑涂到元器件上。使用中溶劑易揮發，比重升高要用助焊劑配用的的稀釋劑和助焊劑原液調整比重。用一段時間后，由于其中的活性成分會消耗，引起助焊劑活性下降，需定期更助焊劑槽中的助焊劑 (建議4-7天更換一次)。
應用指南
項目 | 參數 | 備注 |
板面預熱溫度 (℃) | 雙面板 80- 100 | 單面板 70-90 |
板底預熱溫度 (℃) | 雙面板 90- 120 | 單面板 80-110 |
錫爐溫度 (℃) | 255-275 | 根椐焊料要求確定 (實測) |
輸送速度 (m/min ) | 1.0-1.5 | / |
過錫時間 (S) | 2.5-5.0 | / |
軌道傾角 (0) | 5-8 | / |
焊劑涂量(固態的量) (μg/cm2) | 單波:160-260 雙波:180-320 | 不能將焊劑涂到元器件面上 |
產品包裝 | 18 L /桶、20L/桶、50L/桶、100L/桶、250L/桶 | |
注意事項
- 本產品開封取出使用部分后，必須將蓋子蓋緊，以防溶劑揮發，引起比重變化。?
- 不能把使用過的助焊劑與未使用過的助焊劑置于同一包裝桶中。助焊劑開封后，若桶中還有剩余
- 助焊劑時，不能敞于空氣中放置，應盡快旋緊蓋子。?
- 盛助焊劑的容器要保持清潔，防止污物和其它物質混入助焊劑中，影響助焊劑質量。?
- 如有特殊要求的電子產品建議做相關兼容性測試。?
- 安全防護等注意事項詳見本產品MSDS。
儲運要求
1、運輸前應先檢查包裝容器是否完整、密封；
2、配裝位置應遠離電源、火源等部位；
3、運輸過程中要確保容器不泄露、不倒塌、不墜落，不損壞
4、嚴禁與氧化劑等化學品混裝、混運；
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